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研发样板焊接|研发样板|smt研发打样

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详细介绍

丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于smt贴片生产线的前端。

点胶:它是将胶水滴到pcb的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到pcb板上。所用设备为点胶机,研发样板,位于smt贴片生产线的前端或检测设备的后面。

贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机,位于smt贴片生产线中丝印机的后面。

固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,研发样板贴片,位于smt贴片生产线中贴片机的后面。

回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与pcb板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于smt贴片生产线中贴片机的后面。

清洗:其作用是将组装好的pcb板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,研发样板焊接,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

检测:其作用是对组装好的pcb板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检测(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。

返修:其作用是对检测出现故障的pcb板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置


smt贴片 基本工艺构成要素: 丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到pcb的焊盘上,为元器件的焊接做准备。

本公司已具有较强的新品生产能力,完全能保证满足客户生产开发的需要业务范围

承接方向:通信及等高端复杂类电子产品的加工。

目前产品涉及的领域:通讯、、行业信息化、工控设备、手机试制及其他



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